CVD和PVD有什么区别？哪一个更好？
| 描述 | CVD. | PVD. |
| 源材料状态 | 气体前身 | 坚硬的 |
| 过程 | 气相中的化学反应，流体动力学的重要性 | 蒸发和碰撞对固体目标的影响 |
| 温度 | 更高，Appx 600-1100˚c | 较低，APPX以下450˚C |
| 层涂层厚度 | 多层可能更厚，稀释 | 主要单层薄 |
| 耐磨，韧性 | 前高后低 | 少，更高 |
| 涂层压力状态 | 张力 | 压缩 |
| 用于 | 元素，化合物，合金困难 | 合金很容易 |
| 工艺，材料 | 每个过程都是具体的材料 | 一个过程，许多材料 |
| 视线 | 并不需要 | 需要 |
| 步骤覆盖 | 更好（50-100％），甚至可以填补空白 | 较差的 |
